La Universidad del País Vasco/Euskal Herriko Unibertsitatea (UPV/EHU) está organizando el I Simposio sobre la Diáspora Académica Vasca que tendrá lugar el 12 de julio 2016 en Donostia – San Sebastián. Este Simposio se constituye como el punto de partida para sentar las bases de la creación de una red internacional de académicos e investigadores con ascendencia vasca o vinculación con el País Vasco repartidos por todo el mundo. Esta red tiene el objetivo de sintonizar las raíces que definen a sus integrantes y promover y consolidar lazos de colaboración futuros para un beneficio mutuo en conocimiento y sentido de pertenencia. Será la oportunidad para identificar la polinización investigadora, intelectual y cultural repartida por todo el planeta y vincularla a sus raíces en el País Vasco.
El I Simposio sobre la Diáspora Académica Vasca es una actuación que contribuye al desarrollo de relaciones con la Diáspora Vasca desde una perspectiva académica e investigadora, con el fin de crear y desarrollar una red internacional de profesorado e investigadores para beneficiarse del potencial compartido y común. Se propone establecer ese espacio de relación como punto de encuentro para el diálogo, contraste de ideas, generación y transmisión de conocimiento. Un espacio que permita al País Vasco seguir creciendo con aportaciones desde cualquier parte del mundo, pero también que beneficie a todo aquél que participe, ya que verá un nexo de colaboración académica cimentado en sus orígenes, con espíritu de crecer en conocimiento y manteniendo su fidelidad al lema de la UPV/EHU: “eman ta zabal zazu”.
La primera edición de este simposio tendrá lugar en Donostia-San Sebastián, aprovechando la oportunidad que supone haber sido declarada en 2016 Capital Europea de la Cultura. Será una ocasión para compartir conocimiento y disfrutar del protagonismo internacional que nos brinda la ciudad como símbolo de acogida de esa diáspora académica que queremos conectar y recuperar.
Suscríbete a Newskampus
Y recibe nuestras últimas noticias en tu email.